TEC-200 半導體空調
半導體器件器件空調制冷器是由半導體器件器件所組合的屬于散熱平衡裝置, 由X及Y每種各種不同的合金材料絞線所組合的全封閉式輸電線路。通上電，，冷鍴的熱能量移到熱端，形成冷端溫度減少，熱端溫度提高。變換金屬電極就才能確保冷端與熱端當中的切回。產品的結構特征：1、容積小，權重輕，是屬于半導體設備電子技術制泠模式。2、不就會有振動幅度大、透漏等現象發生的，由于不會解風機，也不會氟利昂。3、都行在很多很多領域運用，按照的方問都行自由抉擇。4、普遍狀態下是在-10℃至+50℃的體溫生活環境中就能夠一般本職工作。5、填沖冷卻后器的熱端和冷端可在使用高密度高遮陽泡棉。6、將+75℃±5℃因素為熱端導熱器的cpu過熱保護措施器溫度因素。7、適合在封密、激振或翻轉等場所食用，一點縮小機無發業務的施工地點也可能食用。
